首先,贴片机的结构需要继续改进以及多贴装头组合技术,采用双轨道,这样可以实现一轨道上进行PCB贴片,另一轨道送板,这样就减少了PCB输送时间及贴装头待机停留时间。
其次,就是贴装头与吸嘴技术,主要以闪电贴装头为主。紧接着,运动驱动和线性电动机技术,主要就是利用模糊控制技术,还利用高定位精度及高重复精度,并具有高速度与高加速度。然后就是快速检测技术和供料器技术的利用了,激光与CCD应用配合。
后,软件技术的利用,可以直接优化生成贴片程序文件,,适合机器故障自诊断系统,和大生产综合管理系统,能智能化操作系统。