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什么是高速贴片机和如何使用它?莱科自动化在这里告诉你关于高速贴片机的知识
1. 高速贴片机结构可选用任意结构。结构有:转塔式、复合式、大平行式等。
2. 可安装在高速贴片机上的组件范围通常相对较小。可安装的组件一般在0.4mm X 0.2mm ~ 24mm X24mm之间，组件高度一般为6.5mm。有些高速放置头只能安装5mm X 5mm的元件，元件的高度可达3mm。相反，放置大零件会导致放置速度下降。
3.安装在高速贴片机上的组件的包装方式通常只有胶带包装和散装包装，但有些高速贴片机在速度上牺牲了，只能承受管式和卷式包装。高速贴片机的理论贴片速度为每小时30,000 - 60,000片。
高速贴片机主要用于小型芯片组件和小型集成组件的贴片，一些高速贴片机还具有球阵组件(BGA)的小贴片功能。高速贴片机的结构比较常用在炮塔结构中，使用的结构比较复杂。高速机的设计首先考虑安装速度和稳定性，在满足微芯片组件安装精度的前提下完成高速安装。高速贴片机广泛应用于大型电子产品生产公司和一些专业的原装设备生产公司(OEM)。与中速贴片机一样，随着科学技术的发展，高速贴片机的速度越来越快，高速贴片机的速度也从14000块/h提高到近60000块/h。贴片机的设计也从起初考虑速度到高贴片精度、高可靠性、多功能、操作维护方便、产品更换快捷。
高速贴片机用完后，PCB板与丝印模板分离，锡膏不是留在丝印孔内，而是留在PCB板上。对于细丝网孔，锡膏是否会比焊盘更容易粘在孔壁上。模板的厚度很紧。有两个因素是不盈利的。焊盘一个接一个地连接在一起。在大多数情况下，线孔内壁被分成四周，有助于锡膏的释放;其次，重力和印版的粘接都是一路的，丝网和粘接时间会花2-6秒。锡膏从线孔中抽出并粘在PCB上。
